台积电考虑在新加坡建设造价数十亿美元的芯片工厂

其中一位知情人士说，尚未做出最终决定，计划的细节仍在讨论中，但初步谈判涉及一家大型工厂，其建设成本将高达数十亿美元。其中一些知情人士说，新加坡是重要芯片制造中心，当地政府可能会为这个工厂项目的资金提供帮助，目前台积电正在与新加坡经济发展局谈判。

去年年初以来，半导体短缺打乱了包括汽车制造在内的许多行业的生产，包括美国和日本在内的一些国家政府已经努力引入芯片生产设施。另外，减少对台湾芯片生产的高度依赖，并且不让尖端技术落入中国之手，也是美国及其盟友的优先事项。

其中一位了解该项目情况的人士说：“确保关键零部件的供应链是新加坡政府的一个工作重点，在这方面新加坡也在追随美国和日本。”

台积电一位发言人说：“台积电不排除任何可能性，但目前没有任何具体的计划。”

另一位知情人士表示，对于上述新加坡项目，台积电正在研究生产7纳米至28纳米芯片生产线的可行性。这些芯片基于非最尖端的生产技术，广泛用于汽车、智能手机和其他设备。

台积电正在加大对这些芯片的投资，这些种类的芯片短缺已经造成了一些最为严重的供应链瓶颈，对苹果公司(Apple Inc., AAPL)的供货也受到了影响。台积电高管曾表示，在更多国家设立生产基地拉近了公司与主要市场客户之间的距离，也是规避疫情期间旅行限制和其他干扰的一种手段。

台积电今年的资本支出预算为400亿至440亿美元。

台积电正在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的芯片厂，并期望从国会正在考虑的500亿美元芯片制造激励计划中获得扶持。台积电还在日本建设一家新工厂，获得了日本政府的财政帮扶和索尼集团公司(Sony Group Corp., 6758.TO)的投资。

新加坡汇集了许多主要芯片制造商，此地因拥有大量的技术人才和完善的供应商生态系统而受到半导体公司的青睐。美国的格芯(GlobalFoundries Inc., GFS)和美光科技公司(Micron Technology Inc., MU)以及德国的英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG, IFX.XE)等多家芯片制造商都在新加坡有大量业务活动。

格芯去年曾表示，将在新加坡建造一座价值40亿美元的芯片工厂，预计2023年投产。今年2月，全球第四大芯片代工制造商台湾联华电子(United Microelectronics Co., 2303.TW, UMC)披露了将斥资50亿美元扩大在新加坡生产的计划。

新加坡贸工部部长陈圣辉(Alvin Tan)在1月份曾表示，约5%的全球晶圆制造产能位于新加坡。他说，半导体是电子行业里增长最快的领域。

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