韩国称美国《芯片法案》补贴要求太多

韩国政府官员和行业分析人士表示，面对上周公布的获得补贴的条件，韩国最大两家芯片制造商三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)和海力士半导体(SK Hynix Inc., 000660.SE)在决定是否申请这笔联邦资金时有些进退两难。

韩国产业通商资源部部长李昌洋(Lee Chang-yang)称，这项530亿美元芯片补贴计划的要求庞杂且不太寻常。李昌洋周一表示，要求企业提交有关其管理和技术的信息可能会导致企业面临商业风险。他说，让企业为员工提供儿童保育服务的要求，再加上不断上升的利率和通胀，将推高在美国本已高昂的投资成本。

李昌洋说：“相关补贴有许多不同寻常的条件，与我们通常为外国投资提供的补贴完全不同。”他说，韩国官员正在与美国同行讨论这些条款。

如果三星电子和海力士半导体要申请美国的芯片补贴，它们在扩大位于中国的芯片生产设施方面也将面临新的限制。

韩国产业通商资源部周二表示，通商交涉本部长安德根(Ahn Duk-geun)本周将在华盛顿特区与美国政府高层官员会面。该部表示，将在华盛顿提出李昌洋在讲话中概述的相同观点，并强调如果美国想稳定和推进其半导体供应链，将需要韩国公司的合作。

美国方面表示，该计划中的许多要求是为了保障纳税人的投资，并在严格的财务分析和尽职调查的基础上给予奖励。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)上周说：“我们不会给任何提出要求的公司都开一张空白支票。”

美国商务部表示，美国正在寻求吸引更多的芯片生产设施，目标是到2030年至少建立两个尖端半导体的制造集群。

除三星和海力士半导体外，补贴计划的热门候选公司还包括世界上最大的合同芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 简称﹕台积电)和英特尔公司(Intel Corp., INTC)。三星和海力士半导体表示，他们正在评估这些条款，未作进一步的评论。台积电未予置评。英特尔表示，《芯片法案》将使美国公司更具竞争力，并恢复芯片制造行业的全球平衡。

三星和海力士半导体是世界最大的两家存储芯片制造商。三星正在得克萨斯州的泰勒建造一座价值170亿美元的合同芯片制造厂，用于生产最先进制程的半导体。海力士半导体的所有者SK集团(SK Group, SKG.YY)去年承诺在美国投资150亿美元用于半导体研发以及先进的封装设施。

《芯片法案》包括一系列的财务条款。根据该法案，接受补贴的公司利润超出最初预测的幅度若达到商定的门槛，应与美国政府分享部分超额利润，同时不应将联邦资金用于股票回购和派息。

韩国政府智库韩国产业经济贸易协会(Korea Institute for Industrial Economics and Trade)负责半导体的高级研究员Kim Yang-paeng说，这个所谓的利润分享条款实质上等于拿走了美国政府通过补贴给你的东西。

Kim说，提交利润预期和工厂生产相关信息的要求让公司感到担忧，因为这些信息被视为受到严格保护的商业机密。他说：“尽管所有补贴都不可避免地带有先决条件，但美国要求的东西可能太多，超出了必要的范围。”

美国商务部表示，预计只有在项目回报大幅高于预期回报的情况下，该利润分享条款才会落到实处，且收取的金额不会超过公司所获补贴的75%。美国商务部还表示，美国明白保护机密商业信息的重要性，将遵循适用的法律予以保护。

《芯片法案》要求公司制定劳动力发展规划。一项规定是，获得超过1.5亿美元补贴的公司要为项目的员工和建筑工人提供可负担的儿童保育服务，已有政策分析人士对该规定提出批评，称这会导致成本增加。不过，也有人说，增加的这部分费用将被相关补贴以及美国针对芯片工厂建设提供的其他税收优惠所抵消。

美国商务部强调，儿童保育条款是必要的，以确保合格的员工能够参与这个芯片计划。雷蒙多指出，缺乏育儿服务是导致人们、尤其是女性离开劳动力市场的最重要因素，没有之一。

提供这些补贴的部分目的是抵消在美国制造芯片的较高成本。鉴于台积电已在台湾打造了几十年的供应链，该公司的高管们对于在美国另起炉灶重建供应链的财务弊端和挑战表达了担忧。台积电的创始人张忠谋已表示，在亚利桑那州制造芯片的成本可能比在台湾至少高出50%；台积电将在那里建设一座尖端芯片生产厂。

韩国对芯片补贴条款的抵触凸显出美国在推进其国内利益的同时还要试图说服盟友加入其对抗中国的行动所面临的挑战。

接受芯片补贴的公司被禁止10年内参与某些联合研究和技术许可工作，或在“特别关注国家”扩大半导体产能。李昌洋在周一的讲话中没有提到被芯片行业人士称为“中国护栏”的限制举措，但该条款意味着已经在中国投资建立生产基地的三星和海力士半导体将不能在中国扩大产能。

三星在中国中部城市西安建有一家NAND闪存芯片厂，在中国东部城市苏州还有一家芯片封装厂。海力士半导体在无锡运营DRAM内存芯片生产厂，并通过2020年达成的一项交易拥有英特尔在大连设立的NAND闪存芯片工厂。台积电在中国的南京和上海都有芯片生产厂。

在美国去年限制向中国出口先进制程芯片和芯片生产设备后，前述芯片制造公司已经面临如何管理在华业务的困境。美国给予了台积电、三星和海力士半导体一年的豁免，在这一年可不受这些规定的约束。

美国还没有明确表示在一年豁免期结束后会发生什么，但负责工业和安全事务的商务部副部长埃斯特维兹(Alan Estevez)上个月称，美国可能会对这些公司在中国采用的芯片生产技术的先进程度设限。

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