台湾环球晶圆计划在得州建厂，但取决于美国国会是否批准激励措施

环球晶圆股份有限公司(Globalwafers Co., 6488.TW)周一称，计划在得州谢尔曼建厂，这将是20多年来美国首家硅晶圆工厂，将创造多达1,500个就业机会，以及帮助推动美国芯片制造业的扩张。

但该公司高管表示，上述工厂将需要包括在《芯片法案》(Chips Act)中的财政激励措施。该法案旨在拓展美国国内芯片生产，是参众两院领袖已争论数月的立法的一部分。

环球晶圆总经理Mark England说，如果《芯片法案》没有通过，我们将不得不转向韩国，他表示，在韩国建厂的成本将大大降低。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)称，目前的情况表明迫切需要通过该项立法，她指出，在全球面临芯片荒之际，韩国、日本和欧盟成员国等都在提供高额补贴，以确保消费品、工业品和军用产品所需芯片的稳定供应。

雷蒙多表示，眼下确实处于半导体供应链的一个转折点。

雷蒙多说，要么美国成为大赢家，因为我们将能够吸引一些公司，要么，如果国会在未来几周内没有通过《芯片法案》，则美国将成为大输家，因为这些公司将去其他国家。

《芯片法案》将提供大约520亿美元来建设美国的半导体行业，但在参议院和众议院领导人试图解决参众两院通过的法案间的分歧之际，这些资金一直受到限制。参议院去年通过的法案是《美国创新和竞争法》(Innovation and Competition Act)，涉及范围比较广，众议院的版本名为《美国竞争法》(America COMPETES Act)。

民主党人将这项立法作为旨在为美国消费者控制通胀的核心内容，认为其资金可以帮助控制许多商品的价格飙升，包括受半导体短缺影响的汽车。

参议院的版本去年在两党的支持下获得通过，但众议院议员是按照党派立场投票通过了法案，共和党议员反对该法案中关于贸易、气候变化和人权的措施。

参议院商务委员会的最高级别共和党成员、密西西比州共和党参议员Roger Wicker不久前称，虽然我希望很快就能取得重大进展，但我们不应该为了满足最后期限的要求而匆忙推进会议进程，这些最后期限的设定带有武断性及政治动机。

外界对这项立法的疑虑与日俱增，促使英特尔公司(Intel Corp., INTC)上周对国会议员和官员称，将无限期推迟在俄亥俄州计划建造的芯片制造厂的动工仪式。此举表明，该行业对国会关于这项立法的不确定性感到失望。

英特尔发言人Will Moss称，英特尔仍计划建造该工厂，并没有推迟开工时间。英特尔在1月份宣布了建厂计划，称打算在俄亥俄州的工厂至少投资200亿美元，预计将在2022年底开始施工，2025年开始生产。

民主党领导人坚称他们已经做出重大让步。众议院议长佩洛西(Nancy Pelosi)上周表示，共和党人试图拖延参众两院对这项立法的谈判，为的是阻止民主党人于11月份中期选举前在经济层面取得亟需的胜利。

“真正的问题是，参议院共和党人真的希望美国独立自主吗？”佩洛西在上周五的新闻发布会上称。“他们真的想把就业岗位带回来，做到’美国制造’，并配置资源以确保做到这一点吗？”

一些共和党人坚持认为，这些谈判仍有望达成一项协议。印第安纳州共和党参议员托德·扬(Todd Young)最近表示，谈判更有可能在未来几周达成一项协议。他称：“我对此持乐观态度。”

但其他共和党人则表示，民主党人，尤其是众议院民主党人，一直迟迟没有放弃他们知道在分歧严重的参议院中站不住脚的立场。

“两党和参众两院在重大政策问题上仍然存在很大分歧，”一位共和党国会议员助理本月早些时候称。“照目前的速度看，这项法案很难在8月前以现有版本获得通过。”

民主党领导人希望本周与共和党领导人达成一项原则性协议，这样一来助手们就可以在下周将该协议转换为立法文本。

但事实证明，即使抛开政治考量，把这个庞大立法方案中的所有部分拼凑在一起也很棘手。

参议院共和党人对这一进程有着不同寻常的影响力，许多人一直坚称，最终的立法必须严格遵循最初的参议院两党议案。该议案中的一些条款遭到众议院民主党人强烈反对。今年早些时候，众议院通过了自己的议案，其中包括共和党人反对的贸易、气候变化和人权政策。

一些共和党人自身也感受到了达成协议的压力，因为如果不能就立法达成协议，他们所代表的州就有可能失去新的半导体投资。

这家位于得克萨斯州的环球晶圆工厂将向英特尔和台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称﹕台积电)等公司供应原材料，从而将有助于美国提高先进制程半导体的国内产量，并减少对进口的依赖。这些领先的半导体制造商已承诺大举投资美国的新工厂，以制造芯片来满足强劲的需求，并缓解供应短缺，这些短缺已经扰乱了汽车等一系列产品的生产。

环球晶圆说，到2025年，美国现有的硅晶圆制造能力只能满足全美预期需求的20%，而且这些硅晶圆将不适用于英特尔、台积电和三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)目前在建的新生产设施计划生产的一些先进制程芯片。

大多数先进制程半导体和硅晶圆都是在东北亚生产。根据白宫的一份报告，2021年，全球先进制程半导体供应92%都来自一家公司，那就是台积电。

雷蒙多指出，美国在全球半导体市场的份额已从此前的40%降至10%-12%。

“为寻找廉价劳动力，我们眼睁睁地看着大量制造业离开美国，”她说。“结果就是，美国的芯片生产不足正在损害我们的经济，也在损害我们的国家安全。”

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