郭明錤：高通受華爲麒麟芯片衝擊，最快23年Q4開始價格戰

近日，知名分析师郭明錤再次分享了对华为自研麒麟(Kirin)处理器的分析报告，称高通(QCOM.US)是华为采用新麒麟芯片的主要输家。郭明錤称，由于华为采用新的麒麟处理器，预计2024年高通对中国智能手机品牌的SoC出货量将比2023年至少减少5000-6000万颗，并将逐年下降。此外，高通为了维持在中国市场的市占率，最快可能会在2023年第4季度开始价格战。

据郭明錤分析，华为在2022年和2023年分别向高通采购了2300万至2500万颗和4000万至4200万颗手机SoC。不过，预计从2024年开始，华为的新机型将全面采用自主研发的麒麟处理器。因此，从2024年开始，高通不仅将彻底失去华为的订单，还将面临因华为的竞争而导致对非华为中国品牌客户出货量下降的风险。

高通面临的另外两个潜在风险是：Exynos 2400在三星手机中的市场份额高于预期以及苹果(AAPL.US)预计将从2025年开始使用自己的调制解调器芯片。郭明錤称，为了推出自己的5G基带，苹果已秘密准备有五年多时间，其还在2019年收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务。苹果的自研5G基带可能会现在iPhone  SE新机上使用，而如果测试没有问题的话，可能才会在iPhone正代上使用。

此前，郭明錤发布报告指出，华为Mate 60 Pro的出货量预估显著提升，华为对产业与股市的影响力正在回归。根据市场趋势，预计Mate  60 Pro在发售12个月后的累积出货量至少将达到1200万部。报告还预测，受益于Mate 60  Pro的需求与市场影响力，华为手机2023年的出货量将同比增长约65%至3800万部。展望2024年，华为手机出货量有望至少达到6000万部，成为全球手机品牌中出货成长动能最强者。

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