消息称台积电考虑在日本建设先进封装产能，引进 CoWoS 技术

据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。

CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。

消息人士称，台积电尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。

随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商提高产能。

台积电 CEO 魏哲家在 1 月份表示，该公司计划今年将 CoWos 产量增加一倍，并计划在 2025 年进一步增加。

台积电刚刚在日本建造了一家工厂，并宣布了另一家工厂 —— 均位于日本的芯片制造中心九州岛南部。

台积电正在与索尼和丰田等公司合作，日本合资企业的总投资预计将超过 200 亿美元（IT之家备注：当前约 1440 亿元人民币）。台积电还于 2021 年在东京东北部的茨城县建立了先进封装研发中心。

然而，TrendForce 分析师 Joanne Chiao 表示，如果台积电在日本建立先进封装产能，预计规模将受到限制。目前尚不清楚日本对 CoWoS 封装的需求有多大，而台积电目前的大多数 CoWoS 客户都在美国。

两位知情人士称，英特尔也考虑在日本建立先进封装研究机构，以加深与当地芯片供应链公司的联系。

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