AI芯片需求“狂飙”,继英伟达 (NVDA.US)起飞之后,台积电 (TSM.US)将成为下一个“王者”?
3月8日,台积电美股大幅上涨,股价收盘涨幅为5.39%,刷新历史最高位,市值突破7700亿美元。这一涨势延续了该股近期的强劲表现,自去年10月低点以来,台积电股价已回升逾70%。

此外,其他芯片股也表现出色。英伟达收涨超4%,总市值超2.3万亿美元。英特尔收涨近4.5%,不但再创盘中历史新高,而且连续六个交易日创收盘历史新高。
摩根士丹利将台积电的目标价从758元台币上调至850元,并确认了对该股的增持评级。摩根士丹利分析师Charlie Chan表示,在该行举办的科技、媒体和电信大会之后,他们对台积电的长期增长和定价能力感到乐观。此外,台积电也是摩根士丹利的首选股。
有分析指出,台积电的强势表现主要归功于全球对先进半导体技术不断增长的需求,特别是在5G、高性能计算和AI领域。其中,生成式AI半导体已成为推动台积电增长的关键因素之一,行业调查显示,AI半导体的订单依然强劲。
台积电与AI“齐飞”
周三,摩根大通在报告中指出,AI技术的发展将为台积电带来更多收入:
“台积电在AI半导体领域的地位日益巩固,预计AI收入占比将在2027年达到25%,其中19%来自数据中心的AI,其余来自边缘AI。”
“随着AI加速器从下半年开始向N3工艺迁移,N3工艺的收入规模将比N5工艺的峰值高出47%。N3工艺的产能预计将在2024年底达到约100k片/月,到2025年底将增至约150k片/月。”
其次,英特尔外包给台积电的订单增加。摩根大通表示:
“英特尔正在增加其在台积电的第三代7纳米工艺技术(N3)上的外包订单。预计到2025年,台积电从英特尔获得的收入可能达到80-90亿美元,超出先前预期的55-60亿美元。”
“假设英特尔的Arrowlake处理器有50%的外包比率给台积电,英特尔可能成为台积电2025年N3工艺的第二大客户,仅次于苹果。”
随着外包量的增加,到2025年上半年,台积电可能制造约90%的PC CPU,包括英特尔的ArrowLake和Lunarlake处理器,苹果的M3处理器,以及AMD的Zen 5处理器。这一发展将显著扩大台积电在高性能计算(HPC)市场的份额。
此外,台积电的盈利能力也将进一步提升:
“预计从2025年开始,台积电毛利率将开始扩张,到2026年将达到55-60%的水平,推动每股收益达到新台币55-60元。”
编辑/jayden
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