碾压 H100，英伟达下一代 GPU 曝光！首个 3nm 多芯片模块设计，2024 年亮相

3nm 制程，性能远超 H100！

就在近日，外媒 DigiTimes 爆料了英伟达的下一代 GPU—— 代号为「Blackwell」的 B100。

据称，作为面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的产品，B100 将采用台积电的 3nm 工艺制程，以及更为复杂的多芯片模块（MCM）设计，并将于 2024 年第四季度现身。

对于垄断了人工智能 GPU 市场 80% 以上份额的英伟达来说，则可以借着 B100 趁热打铁，在这波 AI 部署的热潮中进一步狙击 AMD、英特尔等挑战者。

据英伟达估计，到 2027 年，这一领域的产值将达到约 3000 亿美元。

与 Hopper / Ada 架构不同的是，Blackwell 架构将扩展到数据中心和消费级 GPU。

爆料称，B100 在核心数量上预计不会有明显变化，但有迹象显示，其底层架构将会有重大调整。

这种多芯片模块（MCM）设计表明，英伟达将采用先进的封装技术，把 GPU 组件分成独立的芯片。

虽然具体的芯片数量和配置尚未确定，但这种方法将让英伟达在定制芯片上具备更大的灵活性。

这与 AMD 推出 Instinct MI300 系列的意图，也是如出一辙。

不过，英伟达 B100 具体会采用哪种 3nm 级工艺，还有待观察。

就目前来说，台积电拥有众多 3nm 点，包括性能增强型 N3P 和面向 HPC 的 N3X。

鉴于英伟达在 Ada Lovelace、Hopper 和 Ampere 上均采用了定制的制造技术，由此也可以推断，全新的 Blackwell 大概率也会采用定制的节点。

当然，明年采用台积电 N3 技术的，也不止英伟达一家。

AMD、英特尔（Intel）、联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm），都将在 2024-2025 年采用台积电的 3nm 级节点之一。

事实上，联发科（MediaTek）已经采用了台积电的首个 N3E 设计。

目前，只有苹果使用台积电的 N3B（第一代 N3）技术，来制造自家最新的 A17 Pro 芯片。

此外，对于其他的芯片，如 M3、M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra，预计也将采用 N3B 技术。

参考资料：

• https://www.tomshardware.com/news/nvidias-blackwell-b100-gpu-to-hit-the-market-with-3nm-tech-in-2024-report

• https://videocardz.com/newz/nvidia-blackwell-gb100-to-utilize-mcm-design-gpu-unit-structure-to-see-major-reorganization

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