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从近期爆料来看,高通骁龙 8 Gen 1+ 芯片组可能比预期来得要更快。此前也有消息人士透露,搭载 Android 旗舰芯片骁龙 8 Gen 1+ 的手机最早将于 6 月上市,最迟 7 月上市。
据称,搭载骁龙 8 Gen 1+ 的首批设备将在中国推出,但目前尚未透露名称。不过,有传闻一加 10 Ultra 将搭载该处理器。

IT之家了解到,此前消息称,骁龙 8 Gen 1+ 将基于台积电的 4nm 半导体制造工艺,可能与骁龙 8 Gen 1 非常相似,但频率可能略高,因此有提升是意料之中的事,对于积热问题不要抱太大希望。
此前韩国科技论坛 Meeco 的可靠爆料人称,高通增强版旗舰芯片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的 Cortex X2 核心相当耗能;高频率吃电状况尤为严重。高通可能得降频处理器 Cortex X2 核心。这表示 Snapdragon 8 Gen 1 和 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 性能差异不会太大。尽管如此,有台积电加持,Plus 增强版芯片表现仍有望优于非 Plus 系列。
未经允许不得转载:新聚网 » 消息称高通 SM8475 骁龙 8 Gen 1 + 整体提升达 10%,6 月初有望商用

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