联电日本子公司将与电装合作车用功率半导体制造

据悉，DENSO 将提供其系统导向的 IGBT 元件与制程技术，而 USJC 则提供 12 英寸晶圆厂制造能力，预计在 2023 年上半年达成 IGBT 制程在 12 英寸晶圆的量产。这项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划的支持。

联电共同总经理王石说，这项是联电的重大专案，将扩大在车用电子领域的重要性和影响力。凭借强大的先进特殊制程组合，以及设立在不同地区的晶圆厂，联电已准备好满足车用领域的需求，包括先进驾驶辅助系统、信息娱乐、连接和动力系统。

DENSO 总裁暨 CEO 有马浩二 (Koji Arima) 表示：“DENSO 很高兴成为日本第一批开始以 12 英寸晶圆量产 IGBT 的公司之一。随着行动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车业变得越来越重要。通过这项合作，我们为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出了贡献。”