三星介绍新款 GDDR6W 显存：使用扇出型晶圆级封装技术，可提供 1.4TB / s 带宽

三星表示，GDDR6W 以三星 GDDR6 产品为基础，引入了扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术，极大地提高了存储器带宽和容量。

下图说明了如何在相同大小的封装中容纳两倍数量的存储芯片，以及制造商如何开发具有两倍带宽和图形 DRAM 容量的显卡和笔记本电脑，而无需改变 GPU 的实际尺寸。换言之，与之前的设计相比，相同容量存储器占用的空间可以减少 50%。

据介绍，FOWLP 技术直接在硅晶圆上堆叠存储芯片裸片，而不是在 PCB 上堆叠。为实现这种方法，三星使用了再分配层 (RDL) 技术来形成扩展模式。此外，由于不涉及 PCB，封装的厚度也得以降低，并提高了散热能力。

采用 FOWLP 的 GDDR6W 厚度为 0.7mm，较之上一代 1.1mm 的封装厚度 ，变薄了 36%。此外，尽管芯片分为数层，其热属性和性能与现有的 GDDR6 仍然相同。与 GDDR6 不同的是，由于单个封装的 I / O 更大，采用 FOWLP 的 GDDR6W 的带宽增加了一倍。

性能方面，新开发的 GDDR6W 技术可以在系统层级支持 HBM 级带宽。HBM2E 提供高达 1.6TB / s 的系统级带宽（基于 4K 系统级 I / O），以及 3.2Gpbs 的每引脚传输速率。而 GDDR6W 可提供高达 1.4TB / s 的带宽（基于 512 系统级 I / O），以及高达 22Gpbs 的每引脚传输速率。

三星表示，目前正在推进 GDDR6W 产品的标准化。三星还宣布将与 GPU 合作伙伴联手，将 GDDR6W 的应用范围扩大到小封装尺寸的设备，例如笔记本电脑以及用于人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 等应用领域的新型高性能加速器。

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