SEMI：预计 2022 年全球硅晶圆出货量将创下新纪录

据介绍，由于宏观经济的影响，增长预计将在 2023 年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，增长将在未来几年反弹。

IT之家了解到，SEMI 表示，硅晶圆是大多数半导体的基本建筑材料，而半导体是所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达 12 英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

需要注意的是，上述数据均包括晶圆制造商向最终用户运送的抛光硅晶圆和外延硅晶圆，不包括未抛光或回收的硅晶圆。

此外，SEMI 数据显示，2022 年第三季度全球硅晶圆出货面积创下 37.41 亿平方英寸的新纪录，环比增长 1.0%，同比增长 2.5%。

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