在内存方面,三星表示,三星的 1b DRAM 目前正在开发中,计划于 2023 年量产。为了克服 DRAM 扩展到 10nm 范围以外的挑战,该公司一直在开发解决方案。

随后,三星介绍了即将推出的 DRAM 解决方案,例如 32Gb DDR5 DRAM、8.5Gbps LPDDR5X DRAM 和 36Gbps GDDR7 DRAM,它们将为数据中心、HPC、移动、游戏和汽车市场领域带来新的功能。
IT之家了解到,目前最新一代的显卡仍搭载了 GDDR6(X)系列显存,更快的 36Gbps GDDR7 显存有望被 RTX 40 和 RX 7000 系列显卡的中期改款所采用。
除了传统 DRAM 之外,三星还强调了定制 DRAM 解决方案(例如 HBM-PIM、AXDIMM 和 CXL)的重要性,这些解决方案可以推动系统级创新,更好地处理全球数据的爆炸性增长。
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