该公告发布之际,印度政府正寻求根据 100 亿美元的芯片和显示器生产激励计划吸引更多大笔投资,旨在使印度成为全球供应链中的关键参与者。
“在与潜在投资者讨论的基础上,预计建立第一个半导体设施的工作将很快开始,”周三的政府声明称。
印度政府此前已同意承担建立新显示器和芯片工厂成本的 30% 至 50%。该政府周三表示,还将支付设立半导体封装设施所需资本支出的 50%。
IT之家获悉,上周,石油金属企业集团 Vedanta 和台湾地区富士康与印度古吉拉特邦签署了一项协议,将在西部投资 195 亿美元建立半导体和显示器生产厂。
Vedanta 是继国际财团 ISMC 和总部位于新加坡的 IGSS Ventures 之后第三家宣布在印度设立芯片厂的公司,前两家公司分别在南部的卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦设立。
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