强化布局，鸿海、联电冲刺第三代半导体

刘扬伟强调，鸿海正在建立和扩大在第三代半导体的竞争优势，包括投资碳化硅基板制造商盛新材料，强化上游供应链确保基板供应，并迅速拓宽产品组合。

IT之家了解到，鸿海研究院半导体研究所称，随着 5G、电动车、再生绿能、航空等科技发展，化合物半导体的重要性也随之提升，鸿海将整合串起供应链。

联电则通过转投资联颖光电切入第三代半导体，主要提供 6 寸化合物半导体晶圆代工服务，技术涵盖砷化镓新一代 HBT 技术、0.15 微米 pHEMT 技术、氮化镓高功率元件到滤波器，并跨足光电元件制造。

联电透露，目前联颖接单热络，产能满载，公司规划将其中少部分的利基型硅基半导体产能，逐步转为化合物半导体，缩减硅基半导体产能，目标二至三年内，全面转向化合物半导体制造。据介绍，联颖在 6 寸第三代半导体市场积累丰富经验后，接下来就是全面朝 8 寸布局。

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