台积电澄清：在日本大阪建造的并非研发基地

台积电成立于 1987 年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通等等。

去年 11 月 9 日，该公司宣布与索尼半导体解决方案公司一起在日本熊本县建设名为“日本先进半导体制造股份公司”的合资公司，该合资公司初步计划投资 70 亿美元建设一座晶圆代工厂。

据悉，该工厂在今年 4 月份正式开工建设，建成之后将采用 22nm、28nm、12nm 和 16nm 工艺为相关的客户代工晶圆，计划于 2024 年 12 月份开始出货。