拜登签署芯片法案

美国总统 Joe Biden 在白宫签署《2022年芯片与科学法案》，华盛顿特区。8月9日，美国《2022年芯片与科学法案》正式签署生效，这项规模达2800亿美元的补贴法案旨在提高美国半导体行业竞争力，从而应对中国科技业竞争。Biden 表示新法案将在未来6年创造100万个就业岗位，让美国在芯片和科技行业再次引领世界，是「一个世代才有一次的投资」。摄影师：Mandel Ngan

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