
爆料称,iPhone 14 Pro 系列 1200 万像素主摄将升级 4800 万像素,相机模组厚度势必会增加,镜头激凸严重,显然将无法平放在桌面上。据 Majin Bu 曝光的机模显示,iPhone 14 Pro Max 的摄像头比 iPhone 13 Pro Max 大了一圈,并且相机模组部分几乎占据了机身的一半宽度。iPhone 14 Pro Max 的机身也要更厚一些。


此前爆料称,苹果将在 iPhone 14 Pro 系列上采用“药丸 + 打孔”屏幕,也像是一个感叹号。据 CAD 原理图显示,与刘海凹槽相比,新的打孔占用的屏幕空间会减少,但也不会很小。现在 iPhone 14 Pro Max 机模展示了“药丸 + 打孔”屏幕的模样。一边隐藏 Face ID 模组,一边是更大的前置自拍相机。

预计苹果今年将推出四款新 iPhone 14 机型。其中 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 将是独家拥有更快 A16 芯片和采用“药丸 + 打孔”新屏幕设计的机型。有传言称,今年的 iPhone Pro 型号将配备能够拍摄 8K 视频的 4800 万素广角摄像头。
iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 还将获得多年来最大的前置摄像头升级,配备新的更大 f / 1.9 光圈镜头和自动对焦,以实现更好的暗光拍摄性能。
至于常规的 iPhone 14 型号,很大程度上基于 iPhone 13 硬件,包括采用 A15 芯片,带来较小的摄像头升级、更大的电池以及 6GB 内存。今年中端产品线最显著升级是推出 6.7 英寸屏幕的“iPhone 14 Max”,来替换掉“mini”机型。
《苹果 iPhone 14 Pro 手机贴膜曝光:抛弃幻想,“感叹号”屏幕挖孔硕大无比》
未经允许不得转载:新聚网 » 苹果 iPhone 14 Pro Max 机模对比 iPhone 13 Pro Max:“药丸 + 打孔”屏现身,后置相机凸起更大,模组宽度占近一半机身

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