高通联发科 3nm 智能手机应用处理器竞争将在 2023 下半年开始，均采用台积电代工

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而随着代工商推出 3nm 制程工艺，高通和联发科智能手机应用处理器的竞争，也就将深入 3nm 制程工艺所代工的芯片上。

对于高通和联发科 3nm 智能手机应用处理器的竞争，市场消息称在明年下半年就将展开，两家公司都将与台积电签订 3nm 制程工艺的代工协议。

台积电和三星电子是目前在推进 3nm 制程工艺量产的两家晶圆代工商，三星电子的这一制程工艺，在 6 月底就已开始初步生产芯片。

虽然高通是三星电子先进制程工艺的主要客户，但外媒在今年年初的报道中就提到，高通已将明年将推出的 3nm 应用处理器，交由台积电代工。知名分析师郭明錤在上周也表示，根据他的调查，台积电将是高通 2023 及 2024 年旗舰 5G 芯片的独家供应商。

台积电的 3nm 制程工艺，在量产时间方面将会晚于三星电子，但 CEO 魏哲家 7 月 14 日在财报分析师电话会议上表示，他们在按计划推进 3nm 制程工艺在今年下半年，以可观的良品率量产，预计在明年上半年就会带来营收。

就台积电 3nm 制程工艺的产能状况来看，量产初期的产能，大部分将会留给多年的大客户苹果，随着产能的提升，其他客户才有可能获得，因而高通和联发科，可能最快在明年才能获得台积电这一制程工艺的产能。