消息称格芯与意法半导体计划于法国合建晶圆厂

今年 2 月，欧盟公布了备受关注的《芯片法案》，计划向新一代芯片工厂投资 430 亿欧元（约合 490 亿美元），以提升欧盟在全球的芯片生产份额。这是一项多年期、大规模的投资计划，旨在让欧洲成为全球芯片制造行业的领跑者。

欧盟委员会主席乌苏拉・冯德莱恩（Ursula Von Der Leyen）对此表示，欧盟当前过于依赖海外供应商，还没有制造最先进的芯片。而芯片是全球技术竞赛的核心，当然也是我们现代经济的基石。

欧盟《芯片法案》的目标是，到 2030 年将欧盟的芯片产能，从目前占全球的 10% 提高到 20%。冯德莱恩还称：“疫情也暴露了欧洲供应链的脆弱性。”汽车和其他商品的生产，均受到了芯片短缺的打击。

此外，欧盟也在调整国家援助法规，允许对尖端工厂提供巨额补贴。

据悉，欧盟委员会还建议其成员国设立一个“工具箱”（toolbox），以便在紧急情况下确保芯片供应。这些措施包括，利用欧洲的市场力量组织联合采购，以及迫使行业参与者向欧盟提供库存等信息。

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