
根据 PFN 与 SBI Holdings 签署的协议,两家企业计划联合研发 PFN 下代 AI 半导体并携手推动芯片产品化,并在该芯片的封装测试流程展开合作。
此外,SBI Holdings 母公司 SBI 集团计划在 2024 年 9 月底前通过 SBI Holdings 向 PFN 投资至多 100 亿日元(IT之家备注:当前约 4.94 亿元人民币)。
参考以往报道,PFN 新闻稿中提到的“下代 AI 芯片”应指向三星电子利用 2nm 工艺和 I-Cube S 先进封装为 PFN 代工生产的 AI 加速器。

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