AMD首款超级APU谍照曝光！Zen4架构搭档全新GPU

AMD的CPU＋GPU正在全面融合，下一代锐龙7000系列处理器将整合Zen4、RDNA2架构，在高性能的计算领域，Instinct加速卡也将开始这样的融合。

AMD此前已经发布了基于CDNA2架构的Instinct MI200系列加速卡，首次采用MCM双芯封装，而下一代的Instinct MI300，有爆料称，有可能会采用疯狂的四芯封装。

根据AdoredTV曝光谍照，MI300被称作“第一代Instinct APU”，将整合Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构，同时还会集成HBM高带宽内存。MI300的进展非常快，本月底就会完成所有的流片工作，第三季度拿到第一颗硅片。

有趣的是，谍照上已经可以看到MI300加速卡的局部，至少有六颗HBM内存芯片，而且整体是Socket独立封装接口设计，又和MI200、EPYC霄龙都不一样。

按照之前的曝料，这个接口名叫SH5，与同样Zen4架构下代霄龙7004系列处理器（代号Genoa）的接口SP5很明显师出同门。

将它和MLID此前曝光的渲染图对比，还真的非常像。

按照MLID的说法，MI300内部设计分为三层，底部是2750平方毫米的庞大中介层，中间是6nm工艺的Base Die(基础芯片)，再往上是5nm工艺的Compute Die(计算芯片)、HBM3内存芯片。

Die的数量、组合可以灵活定制，最常见的中等配置是2个6nm基础芯片、4个5nm计算芯片、4个HBM3，总共10个。

最高端的应该是翻一番，4个基础芯片、8个计算芯片、8个HBM3，总共20个，功耗预计在600W左右，和现在的顶配基本差不多。

在2019年就有传闻称，AMD正在规划“Big APU”，当时预计叫做MI200，现在看来将在MI300上实现。

还有一份专利显示，AMD设计了一种“EHP”(百亿亿次异构处理器)，采用多芯片整合封装，包括CPU模块、GPU模块、HBM模块。

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