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早在 6 月份,AMD 就已经透露,MI300X 系列将于第三季度向合作伙伴推出,MI300A 则在第二季度开始提供样片。现在,AMD 似乎已准备好公开发售了。

值得注意的是,AMD 游戏营销高级总监 Sasa Marinkovic 也分享了有关该活动的信息。这可能表明本次活动可能还会与 AI 增强游戏体验有关,不过这一点仍不确定,IT之家小伙伴可以放低期待。

按照常规发布节奏,预计 AMD 还将在 CES 2024 前后为其消费产品举办一场专门的活动,包括移动端锐龙处理器的新消息。
IT之家附 AMD MI300X 参数:它拥有最多 8 个 XCD 核心,304 组 CU 单元,8 组 HBM3 核心,显存容量提升到了 192GB,相当于 NVIDIA H100 80GB 的足足 2.4 倍,同时 HBM 内存带宽高达 5.2TB / s,Infinity Fabric 总线带宽也有 896GB/s,同样超过英伟达 H100。
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