欧盟宣布联合 56 家公司启动 81 亿欧元的微电子项目

欧盟高管表示，这些项目涉及“从材料和工具到芯片设计和制造流程，涵盖微电子和通信技术整个价值链的研发项目”。

今年 4 月，欧盟同意一项总值 430 亿欧元（当前约 3280.9 亿元人民币）的计划，以提升其半导体产业的竞争力，试图赶上美国和亚洲的水平。

这项计划被称为《欧洲芯片法案》（European Chips Act），旨在增加欧盟在全球芯片产出中的份额，从目前的 10% 提高到 2030 年的 20%，这项计划是在美国宣布了其美国芯片法案（CHIPS for America Act）之后出台的。

欧盟委员会最初只提议资助最先进的芯片工厂，但欧盟各国和议会已经将范围扩大到覆盖整个价值链，包括较老的芯片和研究设计设施。

美国芯片制造商英特尔对该协议表示欢迎，该公司在德国建厂将获得德国补贴。“欧洲芯片法案将把投资引向最需要的地方 —— 制造能力、技能和研发。这一目标得到了强有力和广泛的政治支持，表明欧盟认真对待保障其未来的繁荣，”英特尔公司欧洲政府事务副总裁亨德里克・布尔乔瓦（Hendrik Bourgeois）说。

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