
DIP25-B IPM 是比亚迪半导体最新推出的一款紧凑型封装全塑封 IPM 模块,主要应用于较低功率的变频驱动,如空调风机、冰箱和洗衣机等。其具有封装体积小、开关速度快、功耗低、抗干扰能力强和高可靠性等优点,实现了与比亚迪半导体 IGBT5.0 芯片的最佳匹配。
同时,DIP25-B IPM 内部集成高可靠性的高压栅极驱动电路,内置带限流电阻的自举二极管,集成欠压、过流和智能关断等保护功能,并自带温度输出功能,提供了优异的保护和较宽的安全工作范围,适合小功率白色家电。
产品规格

DIP25-B IPM 目前共有 600V / 6A 和 600V / 10A 两种规格,产品型号分别为 BIP60006B 、 BIP60010B。未来,比亚迪半导体将根据客户需求提供更多的产品规格。

下面是产品特点
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结构紧凑,全塑封封装
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采用低损耗比亚迪半导体 IGBT 5.0 芯片
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内置带自举二极管的高压栅极驱动(HVIC)
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内置欠压保护、过流保护和智能关断功能
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内置温度电压输出功能
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内置双高电平输入互锁功能
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输入高电平有效,兼容 3.3V、5V 和 15V 电压
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分立的三相直流负端,可独立检测相电流
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绝缘级别:1650Vrms / min
比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。自成立以来,公司以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。IT之家了解到,在工业、家电、新能源和消费电子领域,比亚迪半导体已成功量产 IGBT、IPM、PIM、MCU、电流传感器等产品。其中 IPM 模块是家电变频器的核心元器件,将 IGBT、驱动电路和保护电路封装在同一模块中。
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