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据介绍,长江存储新一代 X3-9070 闪存实现了高达 2400MT / s 的 I / O 速度,符合 ONFI 5.0 标准,相比上一代产品性能提升 50%。
此外,利用 Xtacking 3.0 的创新架构,X3-9070 已成为长江存储史上位密度最高的闪存产品,可在超紧凑的单芯片封装中实现 1Tb 的存储容量。 X3-9070 闪存采用创新 6-plane 设计,与 4-plane 架构相比,系统性能最高可提升 50%,而功耗可降低 25%。
IT之家了解到,长江存储的 Xtacking 技术中文名为晶栈。官方表示,在晶栈架构推出前,市场上的 3D NAND 主要分为传统并列式架构和 CuA(CMOS under Array)架构。长江存储通过创新布局和缜密验证,经过长达 9 年在 3D IC 领域的技术积累和 4 年的研发验证后,终于将晶圆键合这一关键技术在 3D NAND 闪存上得以实现。

预计长江存储即将推出基于 X3-9070 闪存的第四代 3D NAND 解决方案。
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