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据 Wccftech,英特尔 Sapphire Rapids-WS 以及 W790 平台将于 2023 年第 7 周发布(2 月 12 日至 2 月 18 日中某一天),4 月上市。这将是 Ice Lake-SP 系列后的一大升级,比较后者的最高内核数仅有 38 个。
据介绍,新品代号为“ Fishhawk Falls”,将采用四 Die 平铺的设计,最高可达 56 个物理核心。

从英特尔路线图来看, 新一代至强就像酷睿系列一样分为多个产品线,例如 Xeon W9、Xeon W7、Xeon W5 和 Xeon W3。 每个细分市场都有自己需要的产品。
至于 CPU 系列本身,英特尔至强 W9 系列将包括 56 核和 36 核型号,具有 105MB 的三级缓存、350W TDP 和 112 条 PCIe Gen 5.0 通道。
此外,Xeon W5 系列包括 28、24 和 20 核三种型号,具有 75 MB 的三级缓存和 300W TDP,而 Xeon W3 级处理器仅有 16 和 12 核 SKU,以及 45 MB 的三级缓存和 270W TDP,详情可参见IT之家此前报道。
《英特尔 W790 Sapphire Rapids 工作站主板曝光,搭配 LGA4677 接口 CPU 使用》
《英特尔发布全球首款配备 HBM 内存的 x86 CPU:“至强 Max”Sapphire Rapids》
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