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跟此前的 DDR4 相比,DDR5 内存将电压降低到了 1.1V,频率可达到 7200MHz 以上,bank 数量翻倍到 32 个,预取位数也翻倍到 16n。三星计划在 2023 年将内存核心容量提高到 32Gb,堆栈层数提高到 8H。在 2024 年,三星计划推出 1TB 单条 DDR5 内存,该内存将使用 32 个 8-Hi 32GB 堆栈,适配 2024 年-2025 年发布的服务器平台。


除了容量提升,三星还计划进一步提升 DDR5 内存的速度。三星 PPT 显示其将在 2025 年发布 DDR5-7200,预计其传输速率将达到 10,000+MT / s。
IT之家了解到,此前有消息称,三星正在开发 DDR6 内存,该内存将采用 MSAP 封装技术,预计能够实现大约 12800Mbps 的传输速率。对于 DDR6 内存,单条达到 1TB 应该较为轻松。不过现在看来 ,三星可能在 DDR5 时代就实现单条 1TB 的设计。
虽然单条 1TB 对于消费者来说成本太高,但对于服务器平台来说容量更为重要。目前,Zen4 架构的 EPYC 7004 系列可以做到 96 个内核,这意味着其对内存的需求越来越高。
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