
英文媒体最新的报道就显示,芯片封测厂商就已为英伟达和 AMD 2023 年将推出的新平台做好了准备,准备迎接明年这两大厂商的封测订单。
从英文媒体的报道来看,为英伟达和 AMD 明年的新品做好准备的封测厂商,大概率是日月光投资控股旗下的日月光半导体和矽品精密,他们是全球主要的芯片封测厂商,也是诸多公司的封测服务提供商。
由于英伟达和 AMD 都没有晶圆厂,他们所研发的芯片,都是交由晶圆代工商、封测服务提供商代工,同时由于这两大厂商,是全球重要的 CPU 和 GPU 供应商,获得这两大厂商 2023 年将推出的新平台的订单,对于封测厂商的业绩也就非常重要。
未经允许不得转载:新聚网 » 消息称封测厂商已为 AMD、英伟达 2023 年新平台订单做好准备

新聚网
华为余承东:对比安卓 iOS,鸿蒙有三大优势体验
华为智慧屏 S6 正式开售:国补后 2400元起,入门级 MiniLED 电视首选
京东旗下达达完成私有化,将自愿退市
微信刷掌落地近 100 家“老年智慧餐厅”,吃饭领补助伸手即可认证
国产 CPU 厂商“兆芯集成”科创板 IPO 获上交所受理

