
据介绍,ULTRARAM 由兰卡斯特大学教授 Manus Hayne 发明,其目标是结合非易失性存储 NAND 与 DRAM 的速度与耐用性。

这 110 万英镑资金将被用于将 ULTRARAM 晶圆直径由 3 英寸扩大到 6 英寸,并使用 IQE 公司的金属有机化合物气相外延(MOCVD)主流生产技术实现。该项目为期一年。
下一阶段目标是在完整的 8 英寸晶圆上制造,然后将该工艺转化为适合晶圆厂的工业工艺。
IT之家此前报道,Quinas 声称 ULTRARAM 技术最高可承受 1000 万次写循环,存储到 ULTRARAM 单元中的电荷可以存储 1000 年而不泄露。
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