
小米 Redmi K70 至尊版手机已官宣本月发布,该手机搭载天玑 9300 + 处理器;首发新一代 1.5K C8+ 直屏,;采用超窄视觉四等边设计,上、侧边框宽度约 1.7mm,下边框约 1.9mm;相机模组延续 K70 系列手机横向矩形 DECO 设计,后置 5000 万像素 OIS 主摄。

IT之家附详情如下:
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性能:天玑 9300 Plus 处理器 + D1 独显芯片 + 狂暴引擎
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屏幕:华星光电 1.5K+144Hz 显示屏(60 尼特以下 3840Hz PWM 调光,高亮度 DC)
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外观:正面超窄视觉四等边设计、四曲等深玻璃后盖、横向矩形相机 DECO 设计
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运行:可选 24GB+1TB 内存组合
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续航:5500mAh 电池 + 120W 快充
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外观:金属中框 + 玻璃后盖
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影像:5000 万像素 OIS 主摄(光影猎人 800) + 800 万像素 + 200 万像素(小米影像大脑加持)
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其他:IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹
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