英特尔展示多模块芯片预热 Vision 2024 活动，预计为 Gaudi 3 人工智能加速器

根据该动态下方消息人士 Bionic_Squash 和 Raichu 的回复，以及同IT之家以往报道中概念图的对比，图中芯片基本确认为英特尔 Gaudi 3 人工智能加速器。

视频显示，Gaudi 3 芯片整体包含 10 个主要模块，包含 2 个用短边相连的计算模块和 8 个内存堆栈（HBM 模块）。

英特尔此前表示 Gaudi 3 加速器基于 5nm 工艺，相较上代产品 Gaudi 2 可提供 4 倍的 BF16 算力、2 倍的网络带宽和 1.5 倍的 HBM 内存带宽，将于本年度推出。

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