封装至 Lunar Lake 处理器，消息称英特尔采购三星 LPDDR5X 内存

英特尔计划 2024 年底或者 2025 年年初推出新一代 Lunar Lake MX 芯片，对标苹果的 M 系列 Apple Silicon 芯片。

Lunar Lake 系列芯片将会直接封装内存，意味着用户无法更换或者升级内存。而如果消息属实，三星在本次合作中受益匪浅。

不过报道中并未明确三星是英特尔的独家供应商，意味着英特尔还可以从海力士、美光等公司采购内存芯片。

IT之家注：三星于 2021 年开始量产 LDDR5X。该标准的速度约为 LDDR5 的 1.3 倍，最大传输速度可达 8.5 Gbps，可将大量 RAM 压缩到移动设备中。

此前泄露的信息显示，英特尔计划在 Lunar Lake 设置中将内存焊接在 CPU 旁边，类似于 Apple Silicon 产品。

英特尔可能会推出四款 Lunar Lake 型号，从酷睿 5 到酷睿 7 不等，内存容量为 16 或 32GB，TDP 在 8W 到 30W 之间。低端型号可在无风扇设备上运行。

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