松下发布半坚固笔记本电脑 Toughbook 55 Mk3，采用模块化设计

Toughbook 55 笔记本于 2019 年首次推出，现在已经是第三代了。Toughbook 55 Mk3 搭载了第 13 代英特尔酷睿 i5 或酷睿 i7 处理器，还支持新的 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。采用 14 英寸 FHD 屏幕（最高亮度 1000 尼特），搭载最高 2 TB 用户可升级的 SSD，拥有 92 分贝扬声器和双阵列麦克风，支持 MIL-STD-810H、IP53 防护等级。

松下 Toughbook 55 Mk3 增加了可定制的彩色键盘，有四个预设颜色供用户自定义，还提供可编程的按键，用于分配快捷方式。

IT之家注意到，新笔记本电脑的 USB 端口总数增加到了五个，提供了更好的连接性。像其他一些松下的笔记本电脑一样，Toughbook 55 Mk3 支持 xPAKs，这是一种用户可升级的扩展区域，用于连接诸如智能卡读取器之类的配件，新的 USB-C 和 USB-A xPAKs 将在 2024 年 2 月推出。

松下的 xPAK 策略也使笔记本电脑具有模块化的特点，使客户只用一个螺丝刀就能更换电脑的电池、内存、存储和其他组件，Toughbook 55 Mk3 有七个用户可更换的模块化区域，更容易升级和维修。

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